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聯發科攜手軟銀 攻窄頻物聯網

日期:2017-10-03 出處:經濟日報

聯發科(2454)攜手SoftBank搶攻日本物聯網商機,將於2018年第1季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試,為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。

聯發科近期除了發表旗下高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統單晶片,並攜手中國移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組,在NB-IoT專用3GPP LPWA低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角。

聯發科表示,該NB-IoT晶片MT2625的應用範圍包括對成本敏感及小型物聯網裝置,晶片中採用聯發科專長的先進功耗技術,讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。

所有元件全部整合在小尺寸的封裝內,藉以降低生產成本並加快產品上市時程,滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。


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